展會(huì)概述：
【展會(huì)簡介】
“臺(tái)北國際光電周及LED照明展”將于2014年6月17至19日在臺(tái)北世界貿(mào)易中心南港展覽館舉辦。該展創(chuàng)辦于1984年，由臺(tái)北光電科技工業(yè)協(xié)會(huì)主辦，迄今已有30年歷史，是臺(tái)灣光機(jī)電產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)。2014年臺(tái)北光電周共包括第23屆國際光電大展，第10屆LED照明展，第8屆太陽光電展三個(gè)主題的大展。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年共有來自美國、德國、巴西、瑞典、韓國、日本、印度、俄羅斯、新加坡和中國等國家的649家企業(yè)參展，“2013臺(tái)北國際光電周”的攤位數(shù)達(dá)1502個(gè)，展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大了30%，并吸引了30413位境內(nèi)外專業(yè)人士參觀，其中，來自日本的觀眾占比33%，中國大陸的觀眾人數(shù)占比居第二位，占26.6%，共有426家新聞媒體單位前來參觀報(bào)道。本展以光電科技為核心，整合半導(dǎo)體、電子、光學(xué)、照明、精密機(jī)械等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域；完整展出光電應(yīng)用產(chǎn)業(yè)之材料、元/組件、應(yīng)用產(chǎn)品、生產(chǎn)設(shè)備、廠務(wù)設(shè)施及軟硬件技術(shù)。目前已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的光電產(chǎn)業(yè)展會(huì)，
臺(tái)北光電周匯集眾多知名廠商，LED廠商：Cree、Osram、PhilipsLumileds、晶元光電、光寶、億光、艾笛森、臺(tái)達(dá)電子、今臺(tái)、鼎元、真明麗、崇越、李洲、璨圓、松下產(chǎn)業(yè)、首爾半導(dǎo)體等全球頂尖廠商爭相展現(xiàn)最新技術(shù)及產(chǎn)品；太陽電池與模塊制造廠商：頂晶、昱晶、科風(fēng)、旺能、禧通等；平面顯示廠商：CPT、Corning、3M、SPG、JSR、元太、奇菱、遠(yuǎn)東、日東、奇景、富晶通、萊瑩、默克、三菱、Hitachi、WoongjinChemical、NissanChemical等；相關(guān)材料零組件、設(shè)備與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)廠商：國碩、普詮、日清紡、愛德華等；國際廠商：日本設(shè)備商優(yōu)貝克、德國自動(dòng)化解決方案供貨商飛斯妥等。
【展會(huì)價(jià)值】
1、借助臺(tái)灣在光電領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，分享來自全球的采購商機(jī)；
2、在“臺(tái)北國際光電周”上參展，能快速樹立起企業(yè)行業(yè)品牌形象；
3、選擇在“臺(tái)北國際光電周”參展，具有極高的投入產(chǎn)出比！企業(yè)申請中小開財(cái)政補(bǔ)貼后，展位費(fèi)比國內(nèi)展會(huì)還低，但其專業(yè)性、國際化程序非常高，而且展會(huì)對內(nèi)地的輻射影響力非常之大；
4、大陸企業(yè)憑借在資源、市場、政策以及性價(jià)比上的優(yōu)勢，逐步成為臺(tái)企的競爭對手，并享有與臺(tái)企進(jìn)行配套合作的商機(jī)；
5、“臺(tái)北國際光電周”是內(nèi)地產(chǎn)業(yè)園及政府招商引資的理想場所；
6、“臺(tái)北國際光電周”是了解掌握國際光電科技最新技術(shù)、產(chǎn)品以及行業(yè)最新發(fā)展趨勢的最佳場所；
主辦單位：
臺(tái)灣光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)
承辦單位：
大陸組織單位：上海江東展覽服務(wù)有限公司
協(xié)辦單位：
無協(xié)辦單位
展品范圍：
1）LED照明產(chǎn)品
?室內(nèi),室外,特殊,太陽能等燈具
?裝飾,景觀,建物,庭園等燈具
?控制系統(tǒng)及電子配件等
2）LED應(yīng)用產(chǎn)品
?背光板：手機(jī),液晶顯示器,液晶電視等
?車用燈：車內(nèi)燈,側(cè)/尾燈,霧燈,頭燈等
?顯示廣告牌,交通號(hào)志,IrDA等
3）磊芯片(EpiWafer),晶粒(Chip)
4）LED封裝/模塊
?燈泡型(Lamp),數(shù)字型(Digital),集束型(Cluster)
?點(diǎn)矩陣型(DotMatrix),表面黏著型(SMD)等
5）制程設(shè)備及材料
?基板,單晶棒,熒光粉,環(huán)氧樹脂,導(dǎo)線架等
?磊晶(MOCVD/MBE/LPE/VPE)
?晶粒(擴(kuò)散/金屬蒸鍍/蝕刻/熱處理/切割)
?封裝(焊線/封膠/電鍍),測試(環(huán)境/探針/老化)
?半導(dǎo)體材料,單晶棒,基板,晶圓,晶粒等
?半導(dǎo)體制程設(shè)備：晶圓(長晶/擴(kuò)散/曝光/蝕刻),組裝(切割/黏著/封裝),測試(環(huán)境/探針/老化)等
聯(lián) 系 人：楊林
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